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1977年，工研院打造臺灣首座4吋晶圓廠，催生聯華電子；1986年，再造臺灣首座6吋晶圓廠，揭開全球晶圓代工龍頭的傳奇序幕。40年後，工研院再啟動院內晶圓製造能量，12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」日前動土，超前部署前瞻技術，強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位。
臺灣半導體產業發展至今，已經成為AI時代不可或缺的關鍵力量。由經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，將協助國內中小型IC設計、材料與設備業者，提供少量、多樣的研發測試、驗證與試製環境，預計於2027年底完工。
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