工研院表示，由經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」是國內研究機構首座採新型態設計的高科技半導體廠房，將設置12吋先進後製程試產線，並升級既有的8吋產線，預計於2027年底完成建置。未來基地將提供28至90奈米的後段製程研發與試產服務，整合晶片設計、製造、封裝與測試驗證等，有助於中小型IC設計及半導體業者加快產品開發速度，預估開發時程可望縮短三成。
